TPT Wire Bonder, Karlsfeld

Einleitung / Überblick

TPT Wire Bonder GmbH & Co. KG ist ein in Deutschland ansässiges Unternehmen, das auf die Entwicklung und Fertigung von Bondtechnologien spezialisiert ist. Das Unternehmen bietet manuelle und halbautomatische Drahtbonder sowie Die Bonder an, die in der Entwicklung und Produktion von Mikrochips eingesetzt werden

Leistungen & Services

Das Unternehmen bietet ein breites Spektrum an Dienstleistungen im Bereich der Mikroelektronik an. Das Angebot umfasst sowohl technische Unterstützung als auch Fertigungsdienstleistungen

• Anwendungsunterstützung
• Prototypen- und Kleinserienfertigung
• Lohnbonden und Lohnfertigung
• Mikromontage (Micro Assembly)
• Durchführung von Pull- und Schertests zur Qualifizierung des Bondprozesses

Im Bereich der Serienproduktion bietet TPT flexible Fertigungslösungen für kleine und mittlere Serien an. Diese umfassen die präzise Fertigung in den Technologien Chip-on-Board (COB), Multi-Chip-Module (MCM) sowie Chip-to-Chip, wobei die Umsetzung von Kundenaufträgen in der Regel innerhalb von 5 bis 8 Werktagen erfolgt

Produkte

Das Produktsortiment umfasst verschiedene Systeme und Zubehörteile für die Bondtechnologie

• Manuelle und halbautomatische Drahtbonder
• Die Bonder
• Bondtools
• Heiztische
• Mikroskope
• Add Ons

Über uns / Über mich

TPT Wire Bonder GmbH & Co. KG ist ein inhabergeführtes Unternehmen mit Sitz in Karlsfeld bei München. Die Firma wurde 1996 von Franz Hickmann gegründet und befindet sich seither in Familienbesitz. Das Unternehmen baut auf über 30 Jahre Erfahrung in der Bondtechnologie auf. In der Firmengeschichte firmierte das Unternehmen unter den Namen „Technical Product Trade“ und „TPT Gbr.“

Methoden, Arbeitsweise & Technologien

Die Maschinen von TPT sind für verschiedene Bondverfahren ausgelegt. Durch einen schnellen Wechsel der Toolspitze können verschiedene Arten des Drahtbondens kombiniert werden

• Wedge Bonden
• Ball Bonden
• Bump Bonden
• Ribbon Bonden
• Deep & Wide Bond Access: Durch serienmäßig verbaute extra lange Bondarme/Transducer und eine Montage der Drahtklemme und Fixierschraube über den Bondtools wird das Bonden an schwer zugänglichen Stellen direkt im Gehäuse ermöglicht

Zielgruppen & Anwendungsbereiche

Die Produkte und Dienstleistungen richten sich an Akteure in der Mikroelektronik-Branche. Zu den Kunden zählen Start-Ups, Universitäten sowie Konzerne in über 60 Ländern. Die eingesetzten Systeme finden Anwendung in der Entwicklung und Produktion von Mikrochips sowie in Technologien wie Chip-on-Board (COB), Multi-Chip-Module (MCM) und Chip-to-Chip

Adresse & Kontaktdaten

• Name: TPT Wire Bonder GmbH & Co. KG
• Straße: Einsteinstraße 10
• PLZ Ort: 85757 Karlsfeld
• Telefon: +49 (0) 8131 7573 50
• E-Mail: [email protected]

• Drahtbonder
• Elektrogeräteherstellung